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“贝格斯铝基板HR T30.20”参数说明
| 阻燃特性： | V0 | 类型： | 刚性线路板 |
| 材料： | 复合 | 介电层： | 复合材料 |
“贝格斯铝基板HR T30.20”详细介绍
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贝格斯铝基板
铝基板是一种具有良好散热功能的覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层、导热绝缘层和金属基层。功率器件表面贴装在线路层，期间运行时所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属基板扩散到模块外部，实现对器件的散热。
与传统的FR-4相比，铝基板能够将热阻降至最低，使基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
贝格斯铝基板
铝基板是一种具有良好散热功能的覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层、导热绝缘层和金属基层。功率器件表面贴装在线路层，期间运行时所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属基板扩散到模块外部，实现对器件的散热。
与传统的FR-4相比，铝基板能够将热阻降至最低，使基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
“贝格斯铝基板HR T30.20”其他说明
| 测试项目 | |||
| HT-07006 | HT-04503 | MP-06503 | |
|
绝缘层厚度 1 [mil/μ m] |
6/152 | 3/76 | 3/76 |
|
热阻 2 [℃/W] |
0.70 | 0.45 | 0.65 |
|
热阻 3 [℃in 2 /W] |
0.11 | 0.05 | 0.09 |
|
导热系数 4 [W/m-K] |
2.2 | 2.2 | 1.3 |
|
击穿电压 5 [KVAC] |
11.0 | 6.0 | 8.5 |
|
介电常数 6 |
7 | 7 | 6 |
|
体积电阻率 7 [Ω · cm] |
1* 10 14 | 1* 10 14 | 1* 10 14 |
|
表面电阻率 8 [Ω ] |
1* 10 13 | 1* 10 13 | 1* 10 13 |
|
玻璃化转变温度 9 [℃] |
150 | 150 | 90 |
|
最高使用温度 10 [℃] |
140 | 140 | 130 |
|
热冲击 11 [300℃] |
≥ 120S | ≥ 120S | ≥ 120S |
|
剥离强度 12 [ lb/in ] |
6 | 6 | 9 |